2018 MWC 上海全球終端峰會 上，聯發科技與中國移動簽署“5G 終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟和發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。
 

本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com

  作為“5G 終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發科技最新公布首款 5G 基帶芯片 Helio M70 將于 2019 年出貨。Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。除了 Sub-6GHz 頻段，聯發科技的 5G 解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。 本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com

   “不久前，5G 第一階段全功能標準化工作完成，標志著 5G 產業進入了商用沖刺的新階段。中國移動牽頭成立的“5G 終端先行者計劃”，是在這個新階段下承載 5G 端到端成熟的重要舉措。聯發科技很榮幸成為這個計劃里的重要一員。” 聯發科技資深副總經理莊承德表示：“聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款 5G 基帶芯片 Helio M70 的成熟，消費者將能以更合理的價格享受到 5G 技術帶來的非凡體驗。”

  近年來，聯發科技 5G 動作頻頻，不僅全程參與 5G 標準化制定工作，還與相關廠商合作開展 5G 網絡測試。目前，聯發科技已實現了 Sub-6GHz 頻段下，實測數據傳輸速率 5Gbps 的成績，達到業界領先水平，這對于助力中國 5G 策略的實現具有重要意義。

本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com

  依據“5G 終端先行者計劃”，成員企業的 5G 方案將適用于智能手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種終端形態。聯發科技橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產品線，有助于推動 5G 技術的全面開花，讓 5G 無處不在。

本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com