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薄至5.6毫米 疑似優美最薄手機諜照被曝光

時間:2013-05-28來源:本站原創 作者:小小風 點擊: 查看評論
前段時間一款厚度據說只有 5.6毫米超薄手機 被各大網站瘋傳,該機由國內 優美手機 設計制造,引發大家熱議,如今這款號稱能當西瓜刀來使用的手機的真機諜照被曝光,并且據傳該機
    前段時間一款厚度據說只有5.6毫米超薄手機被各大網站瘋傳,該機由國內優美手機設計制造,引發大家熱議,如今這款號稱能當西瓜刀來使用的手機的真機諜照被曝光,并且據傳該機內部型號為優美UMEOX X5。

優美X5
圖片來源:GIZCHINA

   通過曝光的諜照和之前的效果圖比較,除了整機的輪廓略有相似之外,按鍵、機身背面的設計都有一定的區別,是否就是傳說中的優美"西瓜刀"還需官方驗證。據之前的資料顯示,優美這款新機的三圍尺寸為118*60*5.6毫米,可能在7月份發布上市,優美手機多款產品都在海外銷售,國內亦有上市,這款手機會不會在國內開賣同樣是個未知數。 本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com

   另據知情人士透露,優美這款新機同樣采用的是MTK6589四核平臺,如果傳聞屬實的話,這款新機不僅是MTK平臺最薄的產品,也將一舉超越眾多超薄手機成為最薄產品無疑。

更多優美X5的真機諜照:
優美X5

優美X5

優美X5


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