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  圖片來源：GIZCHINA 通過曝光的諜照和之前的效果圖比較，除了整機的輪廓略有相似之外，按鍵、機身背面的設計都有一定的區別，是否就是傳說中的優美"西瓜刀"還需官方驗證。據之前的資料顯示，優美這款新機的三圍尺寸為118*60*5.6毫米，可能在7月份發布上市，優美手機多款產品都在海外銷售，國內亦有上市，這款手機會不會在國內開賣同樣是個未知數。 本文來自MTK手機網http://www.cdcmyz.com 另據知情人士透露，優美這款新機同樣采用的是MTK6589四核平臺，如果傳聞屬實的話，這款新機不僅是MTK平臺最薄的產品，也將一舉超越眾多超薄手機成為最薄產品無疑。 更多優美X5的真機諜照：    轉載MTK手機網原創文章請保留鏈接:薄至5.6毫米 疑似優美最薄手機諜照被曝光 |
